念のため、他の資料からも情報を確認しましたが、セツブンではトマトを投げません。
博士、トマト祭とセツブンが混ざっていませんか？
これでは確かに、博士から諸所の文化を学ぶのは非常にリスキーだと言えます。
シンセティックユテレッサーは、当初の予定よりやや好調といったところでしょうか。
90日経過時点で、100基中74基において乖離、その後停止となりました。
90日で4分の1近くにまでなりましたが、ここからは安定するはずです。
このまま、残りの26基全てが順調にいけばよいのですが。
何はともあれ、今まで通り、私がシンセティックユテレッサーにできることはN.B.Lを定期的に足す以外に何もありません。
これからもこのまま、様子を見ていこうと思います。
並行実験について。
ハード面での資源回収は概ね終了しました。
また、それと並行して、ハード面の制作作業も行っています。
最善は、元々の形を3D情報にして記録しておくことだったのでしょうが、それが叶わない今となっては、2Dの情報が頼りです。
以前見つけたタブレットメモリ内の写真の中から該当情報を抽出して、なんとか3D情報に変換できないかと試行錯誤しています。そのあたりはAIを利用することになりそうですね。
電気工作をはじめとしたハード面における諸工作については、シバタさんからノウハウを教えて頂いています。
チハラさん同様、実作業における細かい注意点を教えて頂いていますから、ハード面での制作がスムーズに進んでいます。
ヒートセーバーで薄い板金同士の簡単な溶接、ソルダーの溶融、低温溶融素材の面取り等を行う事で作業時間を短縮する、というアイデアはとても役に立っています。
逐一バーナーや半田ごてに持ち替えずに作業ができますし、複数のツールを加熱しなくて済む分、エネルギー効率も良くなりますから。
……思えば、チハラさん程ではないにしろ、シバタさんも大雑把なアイデアをたくさん下さいましたね。
また、ヒートセーバーの温度調整によっては比較的低温で溶融する金属の細い棒材についてもヒートカッターで切断することができましたので、記録しておきます。
太い棒材については、ウルトラソニックカッターで切断後、切断面をヒートセーバーで滑らかに整えるとよいです。
資源を探しているのですが、β区内には金資源がほとんどありませんでした。
恐らく、α区やγ区には金資源があるでしょうから、明日からはそちらを探して来ようと思います。